- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Wiadomości branżowe
Zasady projektowania PCB i umiejętności projektowania: klucz do poprawy jakości projektowania płytek drukowanych
Projektowanie płytek PCB jest jednym z kluczowych ogniw współczesnej elektroniki, a dobre zasady projektowania i umiejętności projektowania bezpośrednio wpływają na wydajność, niezawodność i stabilność płytek drukowanych. W tym artykule omówione zostaną niektóre kluczowe zasady projektowania płytek ......
Czytaj więcej
Najlepsze praktyki dotyczące układu w projektowaniu PCBA: integralność sygnału i zarządzanie temperaturą
W projektowaniu PCBA układ jest jednym z kluczowych czynników zapewniających integralność sygnału i zarządzanie temperaturą płytki drukowanej. Oto kilka najlepszych praktyk dotyczących układu w projektowaniu PCBA, aby zapewnić skuteczność integralności sygnału i zarządzania temperaturą:
Czytaj więcej
Lutowanie bezołowiowe a lutowanie na bazie ołowiu: kompromis między ochroną środowiska a wydajnością
Lutowanie bezołowiowe i lutowanie na bazie ołowiu to dwie popularne metody lutowania i istnieje między nimi kompromis między ochroną środowiska a wydajnością. Poniżej znajduje się porównanie obu metod oraz ich zalety i wady pod względem ochrony środowiska i wydajności:
Czytaj więcej
Rodzaje opakowań komponentów elektronicznych: porównanie SMD, BGA, QFN itp.
Rodzaje opakowań komponentów elektronicznych odgrywają kluczową rolę w produkcji elektroniki, a różne typy opakowań są odpowiednie do różnych zastosowań i wymagań. Oto porównanie niektórych popularnych typów pakietów komponentów elektronicznych (SMD, BGA, QFN itp.):
Czytaj więcej
Projekt płytki PCB o dużej prędkości: kwestie dotyczące integralności sygnału i pary różnicowej
Integralność sygnału i pary różnicowe są kluczowymi czynnikami przy projektowaniu szybkich płytek PCB. Utrzymanie integralności sygnału i dokładności par różnicowych ma kluczowe znaczenie dla wydajności obwodów o dużej prędkości. Oto kilka ważnych uwag dotyczących obu aspektów:
Czytaj więcej
-
Delivery Service
-
Payment Options
