Dom > Aktualności > Wiadomości branżowe

Ile rodzajów podkładek znajduje się na płytkach drukowanych PCBA?

2024-07-07

Rodzaje wkładek PCBMożna je klasyfikować ze względu na ich zastosowanie i konstrukcję. Istnieją głównie następujące typy:



1. Podkładka do montażu powierzchniowego (SMD):


Podkładka ta służy do montażu elementów do montażu powierzchniowego, takich jak chipy, kondensatory, cewki indukcyjne, diody itp. Podkładki SMD są zwykle małe, płaskie i umieszczane na powierzchni płytki PCB.


2. Platerowany otwór przelotowy (PTH):


Platerowana podkładka z otworami przelotowymi łączy dwie strony płytki PCB przez otwór i jest zwykle używana do łączenia elementów wtykowych, takich jak gniazda, złącza i zaciski kołkowe.


3. Nieplaterowany otwór przelotowy:


Podkładki te są podobne do podkładek z otworami przelotowymi, ale nie są pokryte materiałami przewodzącymi i dlatego są nieprzewodzące. Zwykle stosuje się je do mechanicznego podparcia lub wyrównywania płytek PCB, a nie do połączeń elektrycznych.


4. Podkładka termiczna:


Podkładka termiczna jest zwykle używana do łączenia radiatorów lub elementów odprowadzających ciepło, aby skutecznie rozproszyć ciepło wytwarzane przez elementy elektroniczne.


5. KASTELACJA:


Ta podkładka ma kształt zębów zamku i jest zwykle używana do zewnętrznych pinów pakietu BGA (Ball Grid Array) do podłączenia i testowania na płytce drukowanej.


6. Wypełnione przelotki:


Wypełnione przelotki to podkładki wypełnione materiałami przewodzącymi w procesach takich jak powlekanie otworów przelotowych, aby zapewnić lepszą wydajność elektryczną i niezawodność.


7. Pady o kontrolowanej impedancji:


Pad ten ma określoną geometrię i rozmiar i służy do kontrolowania impedancji sygnału na płytce PCB, aby zapewnić stabilną transmisję sygnałów o wysokiej częstotliwości.


Niektóre popularne typy padów wymieniono powyżej, ale można również utworzyć inne niestandardowe typy padów w oparciu o konkretny projekt PCB i wymagania aplikacji. Wybór odpowiedniego typu podkładki zależy od funkcji płytki, typu komponentu, wymagań wydajnościowych i procesu produkcyjnego.


X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept